什么是交換機(jī)？

交換機(jī)（Switch）是一種數(shù)通設(shè)備，用于進(jìn)行互聯(lián)網(wǎng)與設(shè)備、設(shè)備與設(shè)備間數(shù)據(jù)傳輸和交 換，它的每個網(wǎng)絡(luò)端口都可以連接到主機(jī)或者網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)所有設(shè)備的數(shù)據(jù)互聯(lián)互通。交換機(jī)是各大企業(yè)的信息碼頭。對于數(shù)據(jù)中心而言，交換機(jī)的速率決定了其與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行信息溝通的效率，在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代背景下，互聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)和非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)快 速增長，根據(jù) IDC 預(yù)測，2026 年互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)將達(dá)到 216ZB 以上，對于 Meta、微軟、谷歌 等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)而言，交換機(jī)就是各大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)最關(guān)鍵的信息碼頭。

800G 交換機(jī)將成為必然需求

在過去幾年中，整個數(shù)據(jù)中心鏈路速度從 25G/100G 增加到 100G/400G，在中長期視角下，全球各大云服務(wù)器和互聯(lián)網(wǎng)廠商預(yù)期增加數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投入以滿足云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的需求發(fā)展。在全球數(shù)字化轉(zhuǎn) 型的背景下，提高網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的傳輸速度的重要性提上日程，因此更新迭代傳輸速度更快、 性能更加強(qiáng)大的 800G 交換機(jī)在未來會成為市場的必然需求。根據(jù) Dell’OroGroup 預(yù)測， 2024 年 800G 交換機(jī)出貨量將超過 400G 交換機(jī)，滲透率不斷提高。

800G 交換機(jī)推動高頻高速 PCB 需求。從 100G 交換機(jī)到 400G 交換機(jī)，再到 800G 交換機(jī)， 交換機(jī)傳輸速率對 PCB 板的性能要求越來越高，進(jìn)而提升高多層的高頻高速 PCB 的需求、 預(yù)期交換機(jī) PCB 板價(jià)值量得到增加。根據(jù)聯(lián)茂電子產(chǎn)品信息及其公布 PCB 板材分級制度， 用于 100G/400G 交換機(jī)的 IT-988G 產(chǎn)品 PCB 板材為 ultra low loss 級別，單通道傳輸速 率僅 56Gbps，無法滿足 800G 交換機(jī)單通道 112Gbps 傳輸速率的需求,我們認(rèn)為，數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)一步提升。

光通信加持，英偉達(dá) DGX GH200 應(yīng)用交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)能力劇增

英偉達(dá)在 2023 年 5 月 29 日發(fā) 布的新超算 DGX GH200 采用兩層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的 NVLink C2C 芯片互連技術(shù)，在第一層網(wǎng)絡(luò)利 用 3 臺 NVLink 交換機(jī)對其搭載的 8 個 GPU 進(jìn)行全連接構(gòu)成 1 個一級模塊，然后在第二層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)利用 32 臺 NVLink 交換機(jī)對 32 個一級模塊進(jìn)行全連接，實(shí)現(xiàn)了 256 塊 GPU 共用 顯存構(gòu)成整塊巨型 GPU 的技術(shù)突破，提供高達(dá) 900 GB/s 的總帶寬，比通常 PCIe 5.0 通 道高 7 倍，巨幅提升光通信能力。英偉達(dá) DGX GH200 超算的設(shè)計(jì)思路和表現(xiàn)將對 AI 服務(wù)器的設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，未來 AI 服務(wù)器可能會大量采用類似利用 NVLink C2C 的技 術(shù)，利用交換機(jī)作為網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的基礎(chǔ)進(jìn)行芯片互連，提高服務(wù)器算力。

2025年交換機(jī)市場空間將達(dá)到222億元

根據(jù) CPCA 披露全球服務(wù)器/存儲所用 PCB 市場空間，2022 年約為 80 億美元市場，大約對 應(yīng) 560 億人民幣市場，鑒于估算 AI 服務(wù)器和普通服務(wù)器分別在 2022 年實(shí)現(xiàn) 49 億元 和 366 億元的 PCB 市場規(guī)模，則推導(dǎo)出交換機(jī)/路由器實(shí)現(xiàn) 147 億元市場，鑒于 800G 迭代 升級邏輯，我們按照 15%的增速推估 2023~2025 年交換機(jī)/路由器市場空間為 168 億元、 193 億元、222 億元。

文章引用來源：AI帶來PCB增量，強(qiáng)α者率先受益-國金證券[樊志遠(yuǎn),鄧小路,劉妍雪]

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