汽車的 PCB 需求的價量齊升

汽車是 PCB 下游第四大應用，據 Prismark統計，2018 年全球 PCB 需求中約 12%來自汽車，產值規模約 76 億美元。受益于下游汽車電子需求的快速增長，車用 PCB 價值量提升的背景下，汽車電子 PCB 每年的增速均快于行業整體水平，全球車用PCB市場空間2021年全球車用PCB市場空間為82億美元，平均單價從2015 年的 56.0 美元上升至 2021 年的 101.3 美元。

汽車的 PCB 的供應商管理

汽車的可靠性、安全性要求更高，因此進入汽車供應鏈的門檻更高。由于汽車的特殊工作環境、安全性和大電流等要求特點，其對 PCB 的可靠性、環境適應性等要求非常嚴苛。供應商如果想要進入汽車供應鏈，必須要經過一系列的驗證測試，如 ISO/TS 16949 認證，認證周期一般需要 1-2 年。

汽車 PCB 的多元化需求

汽車電子對于 PCB 的要求多元化，量大價低的產品與高可靠/安全的需求并存。在儀表板、車用音響、行車計算機等應用環境大量采用硬板；在引擎室中，由于高溫環境和 LED 燈源的散熱要求，散熱基板占有的比例較高；在高頻傳輸與無線雷達偵測上，應用低溫共燒陶瓷（LTCC）較多。

新能源汽車 PCB 設計趨勢

800V高壓帶來的大散熱挑戰

800V 高壓快充將成為主流方案。電動車充電功率提高后，需要在設計導電元件和確定尺寸時免發生過載、過熱或充電電流受控降額等問題，此時多會使用厚銅或嵌入銅方案：厚銅 PCB 高多層化，引入埋銅、嵌銅工藝增加散熱能力。

汽車 BMS 系統的輕量化需求

在動力電池 BMS 管理的電池模組，用 FPC 替代線束，從而達到輕量化的要求和節省空間的目的。

圖片來自：Amphenol

高階自動駕駛需要強大的感知系統

自動駕駛相關立法不斷完善，L3 落地限制解除，L4 有望在 2024-2025 年落地；技術層面，感知+決策是 核心，硬件+算法技術持續進步，自動駕駛級別已向 L4 邁進。

高階自動駕駛系統由感知層、決策層、執行層三部分構成。其中，感知層由攝像頭 CIS 和雷達收發器構成，決策層由攝像頭 ISP 和信號處理器構成，執行層由各個執行模塊構成。傳感器的大量增加會催生對于剛撓板（軟硬結合板）和高頻板的需求不斷增長。

智能座艙需要高多層 HDI PCB

車內智能座艙將多個不同操作系統和安全級別的功能融合，滿足觸控/智能語音/視覺識別/智能顯示等多模態人機交互，AR-HUD、電子外后視鏡等方案涌現。高度集成、超強運算性能，推動 HDI 用量增加。車載娛樂系統、自動駕駛主控、車載服務器等核心環節的 PCB 通常采用高速材料，10 層以上 3 階 HDI 設計。

文章引用來源：汽車電動化與智能化風頭正勁，車用 PCB 孕育新機-開源證券[劉翔,林承瑜]

智電驅動，駛向光明未來-財通證券[彭勇,趙成,管正月]

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