厚銅PCB的優(yōu)勢(shì)及生產(chǎn)工藝

2024.12.06

厚銅PCB一般是指銅厚超過(guò)3盎司 (105μm)的PCB，在布線空間有限，無(wú)法通過(guò)增大線寬來(lái)提高PCB線路的載流能力的時(shí)候，使用厚銅PCB可以有效滿足線路的載流要求，同時(shí)提高PCB的散熱性能。

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如何理解高頻PCB的無(wú)源互調(diào)？

2024.10.15

無(wú)源互調(diào)（Passive Inter-Modulation）又稱無(wú)源交調(diào)、互調(diào)失真等，是指當(dāng)兩個(gè)或者多個(gè)信號(hào)通過(guò)無(wú)源器件時(shí)，由于無(wú)源器件（包括連接器，濾波器，功分器，天線等）的非線性而產(chǎn)生互調(diào)，產(chǎn)生一個(gè)或多個(gè)新的頻率信號(hào)，這些新產(chǎn)生的頻率與工作頻率混合在一起就會(huì)影響到通信系統(tǒng)。

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如何理解PCB的特征阻抗？

2024.10.07

傳輸線的特征阻抗（Characteristic impedance），又稱為特性阻抗，是指?jìng)鬏斁€在傳播電磁信號(hào)時(shí)，單位長(zhǎng)度內(nèi)的阻抗。

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如何評(píng)估PCB導(dǎo)體的載流能力？

2024.09.09

銅厚影響線路的電流承載能力和PCB的散熱性能。通常可以通過(guò)增大線寬來(lái)提高PCB線路的載流能力，但是當(dāng)布線空間有限時(shí)，只能通過(guò)使用厚銅來(lái)滿足線路載流的要求。

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母線排線路板Bus Bar的設(shè)計(jì)與優(yōu)勢(shì)

2024.08.30

PCB Bus Bar 與傳統(tǒng)的線纜相比可以提供更緊湊、更高效的配電方式之外，還可以降低回路電感、增強(qiáng)載流能力和提高系統(tǒng)整體散熱性能。

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晶圓級(jí)封裝之重新分配層（RDL）技術(shù)

2024.08.26

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，與打線型（Wire-Bond）和倒裝型（Flip-Chip）封裝技術(shù)相比 ，能省去打金屬線、外延引腳（如QFP）、基板或引線框等工序。

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