為什么要關注Mini LED？
小間距LED顯示正在加速替代傳統顯示
一般認為點間距在2.5mm以內的才可稱作小間距 LED。LED屏由燈珠組成，兩個燈珠的中心點之間的距離稱為點間距，LED顯示行業一般采用點間距來對產品規格定義，如P10指像素點間距為10mm。點間距越小，LED顯示屏像素密度（PPI）越高，顯示屏分辨率和成像效果越好。 小間距LED顯示性能優勢明顯，形成對傳統顯示技術的替代趨勢。小間距LED屏擁有LCD拼接屏和DLP拼接屏所不具備的無縫拼接、高亮度范圍可調、色彩還原度高、顯示均勻性和一致性好、能耗低壽命長等優勢。近年來，小間距LED逐漸從室外走向室內，形成對 DLP、LCD 拼接屏的替代趨勢。
機場、購物中心、學校、企業、展覽等市場已經開始采用小間距LED顯示各類信息，LED新技術的應用將加速小間距在商用領域的滲透，形成對傳統拼接屏的替代趨勢。
與傳統小間距相比，Mini LED采用尺寸更小的LED，制成高密度的LED陣列，既可作為LCD背光源應用于大尺寸顯示屏、智能手機、車用面板以及筆記本等產品，也可以使用RGB三色LED實現自發光顯示。
LED技術演進情況 資料來源：LEDinside，京東方官網，中金公司研究部 Mini LED背光電視通過分區背光亮度的精準控制能夠提供液晶電視級別的高亮度、OLED電視級別的純凈暗場、最極致的對比度和動態范圍、色彩表現及暗部細節。兼具了LCD和OLED的優勢，在電視屏幕上呈現出接近真實世界的畫面觀感和沉浸感，并且價格更加親民。 Mini RGB LED直顯，既繼承了小間距顯示高亮度、高可靠性、反應速度快的優點，又具有自發光無需背光源的特性，可以達到體積小、輕薄的效果，實現更細膩的顯示效果，同時相對其他顯示技術更為節能、成本更低。Mini LED顯示主要用于高端商顯，隨著 2K/4K高清視頻的普及，未來 Mini LED顯示在商顯領域具備較大潛力 。 Mini LED有兩種定義，廣義上指LED燈珠像素點間距小于P1.0，實現這類產品采用傳統的SMD表貼封裝、IMD合1封裝、正裝芯片COB封裝等都可以做到。嚴格定義上，Mini LED要求所封裝的LED尺寸在 50~200um之間，此時只有采用倒裝芯片技術才能實現。 LED高密度集成的關鍵在封裝 Mini LED在晶體尺寸持續縮小的過程中，在材料、設備、芯片、驅動IC、PCB設計和封裝等各環節均面臨新的技術難題。從技術本身來看，主要是良率、效率、一致性和可靠性的問題，其中尤其以封裝工藝為要點。 顯示屏對畫質和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導致混光不一致，校正難度高等問題，進而影響顯示效果。LED顯示屏行業發展至今，除傳統直插工藝外，形成了包括SMD、COB、IMD等在內的多種封裝工藝。 小間距市場主流封裝-SMD工藝 SMD是表面貼裝器件（Surface Mounted Devices）的簡稱，采用SMD工藝的LED封裝廠將裸芯片固定在支架上，通過金線將二者進行電氣連接，最后用環氧樹脂進行保護。SMD封裝后的燈珠交給顯示屏廠商，通過回流焊焊接，并形成模組進行裝配。SMD使用表面貼裝技術（SMT）,自動化程度比較高，且具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點。 然而，由于SMD器件變得更小，燈板上焊點面積也急劇縮小，對SMT貼片工藝要求大幅提升，同時廠家生產效率也受極大影響。 例如：P1.5的產品，每平米需要貼44萬顆燈，而到了 P1.0的產品，每平米需要貼100萬顆燈，不僅貼片的數量增加了約2.3倍，同時SMT貼片速度也需要大幅下調，生產效率受到極大影響。 當前市場發展迅速，小間距LED呈微縮化趨勢，SMD的表貼封裝面臨技術瓶頸，已經難以在更小間距的領域發揮作用。 有效解決高密度封裝-COB工藝 COB，即板上芯片封裝技術（Chip on Board）。與 SMD將燈珠與PCB進行焊接不同，COB工藝先在基底表面用導熱環氧樹脂(摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，再通過粘膠劑或焊料將LED芯片用導電或非導電膠粘附在互聯基板上，最后通過引線（金線）鍵合實現芯片與PCB板間電互連。 相比起SMD封裝，COB封裝的小間距具有“密度越小，（輕薄、防撞抗壓、柔韌性、顯示效果好、防潮、抗摔等各個方面）優勢越明顯”的特征。 經濟與技術的結合-IMD工藝 目前市場上小間距封裝主流工藝的除COB封裝工藝外還有IMD集成封裝工藝,即將兩個及以上的像素結構集合在一個封裝單元里，目前以四合一技術應用最為成熟。 IMD工藝上依然沿用的是表貼工藝，結合了SMD、COB優點。從像素結構來看，傳統SMD封裝基本是一個像素；COB封裝是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封，一個封裝結構擁有成百上千個像素點。而 IMD“四合一”即一個封裝結構中有四個RGB-LED合成的“燈珠”。IMD在分選上延續了小間距的成熟分選技術，可以對器件進行波長、亮度精挑細選，并且不同模具出來的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時細微差異導致貼板后出現局部色差，因此色彩一致性更好。 LED不同封裝所需PCB的差異 以P0.9的LED屏為例 通常COB-P0.9的PCB是8層3階。 IMD-M09T因為燈珠本身已經做了線路集成，4個像素只需要8個引腳，屏廠的PCB布線空間提升50%，采用IMD-M09T的客戶PCB通常只需6層2階，價格便宜20%以上。 SMD也是需要8層3階的PCB板，但是精度要求沒有COB高。
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